据麦姆斯咨询报导，坐落于新加坡的RadiantOptronics公司研发出有了一款红外（IR）显微镜，可用作检测集成电路（IC）在生产过程中内部有可能产生的缺失或裂纹。在电子工业领域，晶圆在IC生产中被用于半导体材料的薄衬底。虽然半导体材料种类多样，但硅（Si）是电子工业中最常用的材料之一。

RadiantOptronics研发出有了一款配备短波红外（SWIR）照相机的红外显微镜，可用作检测IC内部缺失或裂纹硅晶圆是IC领域的最重要基础，它是由硅晶锭切片而出的高纯度、完全无缺失的单晶硅加工做成。晶圆作为微电子器件的衬底（微电子器件在厚晶圆上加工），最后不会经历还包括掩膜、光刻、掺入、金属化等多步微加工工艺。IC是由被植入到如硅等单晶半导体材料表面的电子电路和元件排序而出的微阵列构成，已沦为完全所有电子器件的主要组成部分。集成电路、元件、电路及基材的内部均是由单片硅晶圆做成。

数以百计的集成电路不会同时在一整片硅晶圆薄片上加工，加工已完成后再行被切割成单片IC芯片。晶圆在生长、切割成、抛光、光刻和打磨等工艺中大大积累瓦解形变，在所有这些工艺中均有可能产生裂纹。当集成电路自身被切割成单片IC时，也有可能经常出现裂纹。

如果这些裂纹并未被及时发现，晶圆就不会在随后的生产阶段变为废品。因此，为了增加浪费、降低成本，加工之前检查原料衬底的杂质，加工过程中检测有可能经常出现的任何缺失，皆是十分最重要的手段和步骤。

在0.9μm到170μm的SWIR波段工作的InGaAs红外照相机，可取得硅晶圆内部引人注目的缺失图像正是凭借反对0.9μm到170μm的SWIR波段光学的铟镓砷（InGaAs）红外照相机，使得“道出”半导体硅衬底沦为有可能。这种道出材料的性能可协助制造商捕捉到需要引人注目表明硅晶圆内部如裂缝等缺失的红外图像。RadiantOptronics是亚洲一家专心于服务半导体、晶圆生产、服务实验室、PCB和PCB装配等领域的公司，现研发出有一款可用作检测IC内部缺失和裂纹的红外光学显微镜。

该款显微镜配有了德国AlliedVision公司的Goldeyeg-008SWIR红外照相机，该红外照相机配备了像素尺寸30μm的320x256像素InGaAs红外传感器，在0.9μm到170μm的SWIR波段具备高灵敏度，光学速度最低平均344fps。这款SWIR红外照相机是专门低噪声图像设计的热电加热器式机型，还享有GigEVision模块、灵活的外形（55毫米x55毫米x78毫米）以及AlliedVision的Vimba软件开发套件，该套件可协助用户及开发者在Windows和Linux平台上撰写自己的应用程序。RadiantOptronics的总监ChristopherCheong说明道：“GoldeyeG-008是一款价格实惠的低分辨率红外照相机。

其分辨率不足以检测出有缺失，因此对于这类成本脆弱的应用于，GoldeyeG-008是理想的自由选择。我们的客户可从Goldeye的出众性能中获益，AlliedVision对我们的的协助十分大，他们在新加坡的亚太办事处与我们公司仅有‘一墙之隔’。

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